技 術
■バニシング加工について
バニシング加工とは半導体継手のシール部に行う加工で、シール部をローラーで潰し表面の硬度を上げ、また鏡面仕上げを行う手法です。磨いた鏡面仕上げに比べると硬度が高いためにキズ等がつきづらくリークしづらくなります。
■電解研磨(EP処理)について
電解研磨とは半導体継手の接ガス部(配管の内径部)に電気的に内面を研磨し面粗度を上げる処理です。ただし、弊社では電解研磨の前加工(リーマ仕上げ)で面粗さ、Ra0.1以下、Rmax0.7以下で仕上げています。
バニシング加工とは半導体継手のシール部に行う加工で、シール部をローラーで潰し表面の硬度を上げ、また鏡面仕上げを行う手法です。磨いた鏡面仕上げに比べると硬度が高いためにキズ等がつきづらくリークしづらくなります。
電解研磨とは半導体継手の接ガス部(配管の内径部)に電気的に内面を研磨し面粗度を上げる処理です。ただし、弊社では電解研磨の前加工(リーマ仕上げ)で面粗さ、Ra0.1以下、Rmax0.7以下で仕上げています。